テクノロジーPCB

一部のアプリケーションは単にホットで動作するだけです。エンジン コンパートメント、炉制御装置、LED ドライバーはすべてかなりの熱を発生します。標準 FR-4 は、特定の温度を超えると断熱特性を失います。 Boyastar は、これらの条件向けに設計された材料を使用して高温 PCB を構築します。

Blind Buried Via PCB は、高密度相互接続アプリケーション向けに設計されたハイエンド回路基板です。{0}{1}{1}これは、配線密度とスペース利用率が重要となるスマートフォンのマザーボード、ウェアラブル...

インピーダンスは単なる数値ではありません。高速信号がきれいに到着するか、歪んで到着するかを決定します。- Boyastar は、ボード全体で一貫した厳密に制御されたインピーダンスを必要とする顧客向けにインピーダンス制御 PCB を構築します。

BGA PCB は、ボール グリッド アレイ パッケージ デバイス用に設計されています。これは、ピン密度が非常に高いハイエンド プロセッサのマザーボード、FPGA アプリケーション ボード、通信コア チップ キャリアで広く使用されています。- Boyastar は、高精度の配線プロセスを備えた BGA PCB を製造しています。-これにより、BGA...

ENIG PCB は、無電解ニッケル浸漬金表面仕上げを使用しています。はんだ付け性能が重要となる自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用制御、医療用エレクトロニクスで広く使用されています。 ENIG プロセスでは、銅の表面にニッケル層と金層を堆積します。はんだ付け性、平坦性、耐酸化性に優れています。特にファインピッチ部品の表面実装はんだ付けに適しています。- Boyastar は 18...

ENEPIG PCB は、無電解ニッケル、無電解パラジウム浸漬金表面仕上げを使用しています。これは、表面仕上げの品質が非常に重要である、信頼性の高い自動車エレクトロニクス、航空宇宙エレクトロニクス、医療用インプラント機器、金ワイヤ ボンディング COB パッケージングなどで広く使用されています。- ENEPIG...

ハードゴールドメッキ PCB は、電気メッキハードゴールド表面仕上げを使用しています。耐摩耗性が重要なゴールド フィンガー コネクタ、メモリ カード スロット、産業用制御バックプレーン、通信機器のインターフェイス ボードで広く使用されています。 Boyastar は、コバルトやニッケルなどの硬化元素を含む硬質金層を備えた硬質金メッキ PCB...

ゴールド フィンガー PCB は、プラグイン接続アプリケーション向けに設計されています。{0}これは、メモリ モジュール カード、グラフィックス カード インターフェイス ボード、産業用制御バックプレーン、および頻繁に挿抜接続を必要とする通信機器のプラグイン カードで広く使用されています。- Boyastar は、ゴールド フィンガー領域に電気めっきされた硬質金を使用してゴールド...

イマージョンシルバー PCB はイマージョンシルバー表面仕上げを使用しています。導電性が重要な高周波通信機器、マイクロ波回路基板、無線基地局、RF モジュールなどで広く使用されています。- Boyastar は、すべての金属の中で最も高い導電率を持つ銀を使用した浸漬銀 PCB...

HASL PCB は、鉛入りはんだ表面仕上げによる熱風はんだレベリングを使用します。一般的な電子製品の製造において、家庭用電化製品、家電製品の制御ボード、産業機器、パワーモジュールなどに広く使用されています。 HASL...

鉛フリー HASL PCB は、鉛フリーの熱風はんだレベリング表面仕上げを使用しています。{0}欧米向けに輸出される家電製品や通信機器、高い環境対応が求められる車載用電子アクセサリーなどに幅広く使用されています。 Boyastar は、従来の錫-合金の代わりに鉛フリーはんだ合金を使用して鉛フリー HASL PCB を製造しています。-

OSP PCB は、有機はんだ付け性保護表面仕上げを使用しています。これは、家庭用電化製品、家庭用電化製品の制御ボード、電子製品の大量生産における通信機器などに広く使用されています。- OSP は、化学プロセスを通じて銅表面にナノスケールの有機保護膜を形成します。これにより、銅の酸化が効果的に防止されます。