テクノロジーPCB

すべての製品に埋め込みビアとインピーダンス制御を備えた 12- 層ボードが必要なわけではありません。最もスマートなデザインは、最もシンプルなデザインである場合もあります。片面 PCB では、すべてのトレースが 1 つの層に配置されます。ビアはありません。メッキスルーホールはありません。片面には銅配線があり、もう片面にはコンポーネントがあります。 Boyastar...

両面 PCB は、片面基板では対応できない配線オプションを追加します。-ビアを使用して反対側を経由することで、トレースを相互に交差させることができます。 Boyastar は、多層にジャンプすることなく、この追加の配線機能を必要とするアプリケーション向けに両面 PCB を構築します。

4 層 PCB は、多くの場合、両面基板からの最初のステップアップです。- 2 つの内部層が追加され、通常は電源プレーンとグランド プレーンとして使用されます。この単純な変更により、パフォーマンスが大幅に向上します。 Boyastar は、2 層基板よりもクリーンな電力と優れた信号整合性を必要とする設計向けに 4 層 PCB を製造しています。-

6 つのレイヤーが興味深い位置にあります。基本的な 4- 層ボードより 2 層多い。ハイエンドの 10 層スタックより 2 層少ない。多くのデザインでは、6 つのレイヤーがまさにプロジェクトに必要なものです。 Boyastar は、未使用の層に料金を支払うことなく、より優れた信号ルーティングを必要とするエンジニアのために 6 層 PCB を構築します。

多くの場合、8 層が閾値となります。 8 層以下のボードは標準とみなされます。 8 歳以上になると、高級品の領域に入ります。- Boyastar は、6 層よりも複雑な配線を必要とするが、完全な 10 層の密度は必要ないアプリケーション向けに 8 層 PCB を構築します。

ある時点で、4- 層または 6 層のボードではすべての配線を収容できなくなることがあります。設計はビアと相互参照の巣窟になります。このとき、エンジニアは 10 層 PCB に目を向けます。 Boyastar は、これらの複雑なボードを一貫した品質で構築することを専門としています。

12 層ということは、非常に複雑であることを意味します。コアルーター、医療画像システム、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの製品は、このレベルを使用します。- Boyastar は、最大限の配線機能と信号の整合性を必要とする顧客向けに 12 層 PCB を構築します。

14 層により、従来の PCB 製造の限界を押し広げます。確実に生産できるメーカーはわずかです。ボヤスターもその1つです。当社は、通信コア機器、レーダー、ハイエンドのテスト機器など、最も要求の厳しいシステム向けに 14 層 PCB を構築しています。-

18 層は、当社が製造する最大層数を表します。これらのボードは、スーパーコンピューター、高度な医療画像処理、航空宇宙エレクトロニクスなど、最も要求の厳しいアプリケーションに対応します。 Boyastar には、それらを一貫して構築するための専門知識があります。

ほとんどの PCB は 1 オンスの銅を使用します。信号ルーティングと低電力回路に機能します。-しかし、電流が数アンペアを超えると、1 オンスのトレースが発熱します。電圧降下が大きくなります。 Boyastar は、高電流設計の最初のステップとして 2 オンスの銅 PCB を提供しています。{8}}

電流が 30-40A を超えると、2 オンスの銅が不足します。トレースは非常に幅広にする必要があり、基板スペースを消費します。複数の銅層が必要です。 Boyastar は、これらの高電流アプリケーション向けに 4 オンスの銅 PCB を提供しています。

6 オンスの銅は当社が製造する中で最も厚いものです。他の銅製の重りでは解決できない問題を解決します。電流が 100A を超える場合、電圧降下を最小限に抑える必要がある場合、熱管理が重要な場合、6 オンスが答えです。 Boyastar は、最も要求の厳しい電力アプリケーション向けに 6 オンスの銅 PCB を製造しています。