12層PCB

12 層ということは、非常に複雑であることを意味します。コアルーター、医療画像システム、ハイパフォーマンスコンピューティングなどの製品は、このレベルを使用します。- Boyastar は、最大限の配線機能と信号の整合性を必要とする顧客向けに 12 層 PCB を構築します。

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12 層 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	12層
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

本格的な製品のための本格的なボード

設計上の課題は倍増します。12 層あるため、選択肢はたくさんあります。どの層が信号を伝送しますか?どちらがパワーを運ぶでしょうか？どれが地面ですか？これらの決定を誤ると、ボードが EMC テストに合格しなかったり、タイミングの問題が発生したりする可能性があります。弊社のエンジニアリングチームがお客様のスタックを確認し、長年の経験に基づいて改善を提案します。-また、一貫した信号品質を実現するために、インピーダンス制御された配線の推奨事項も提供します。{4}

製造には優れたプロセス制御が必要です。12 層の基板には、複数回のラミネートとプレスのサイクルが適用されます。各サイクルにはストレスが生じます。反りを最小限に抑えるために、低応力材料と制御されたプレスプロファイルを使用しています。-メッキされたスルーホールは、亀裂が生じることなく熱サイクルに耐える必要があります-信頼性を高めるために、追加のホール壁メッキ厚さを使用しています。各ボードは 100% テストされています。 Boyastar は 2008 年から PCB の製造を行っています。当社の施設の面積は 19,000 平方メートルです。月間生産量は50,000平方メートルを超えます。 IATF 16949 および UL 認証が標準です。

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