14層PCB
14 層 PCB – 仕様
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パラメータ |
仕様 |
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基材 |
FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4 |
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レイヤー数 |
14層 |
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板厚 |
0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに |
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銅の厚さ |
0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに |
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最小トレース/スペース |
2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり) |
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最小穴サイズ |
0.2mm(PTH/NPTH) |
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表面仕上げ |
ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド |
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はんだマスク |
緑、白、赤、黒、青、黄、紫 |
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シルクスクリーン |
ブラック/ホワイト |
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寸法許容差 |
±0.10mm |
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インピーダンス制御 |
±10%またはファイルごと |
標準プロセスの限界に近い
14 層により、従来の PCB 製造の限界を押し広げます。確実に生産できるメーカーはわずかです。ボヤスターもその1つです。当社は、最も要求の厳しいシステム-通信コア機器、レーダー、ハイエンド テスト機器-向けに 14 層 PCB を構築しています。
層数によって製造方程式が変わります。標準的な積層サイクルは通常、最大 10 層までで十分です。さらに、特殊なプレスサイクルと慎重な材料選択が必要です。当社の 14 層 PCB は複数の積層ステージを使用します。ギャップを一貫して埋めるために、樹脂の流れが制御されたプリプレグ材料を選択します。加熱時の寸法が安定するガラスクロススタイルを使用しています。その結果、すべての層にわたって誘電体の厚さが均一な基板が得られます。
テストはさらに困難です。14- 層ボードには多くの隠れた接続があります。内側の層間の開口部と短絡部は人間の目には見えません。当社では、すべてのネットを検証するために、-フライング プローブまたはフィクスチャ-ベース-の 100% 電気試験に依存しています。また、サンプル基板の微細断面分析を実行して、穴の壁の品質と層の配置を確認します。各ボードは、すべてのテストに合格した後にのみリリースされます。 Boyastar は 2008 年から PCB を製造しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルです。月間生産能力は50,000平方メートルを超えます。 IATF 16949 および UL 認証が適用されます。
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