10層PCB

ある時点で、4- 層または 6 層のボードではすべての配線を収容できなくなることがあります。設計はビアと相互参照の巣窟になります。このとき、エンジニアは 10 層 PCB に目を向けます。 Boyastar は、これらの複雑なボードを一貫した品質で構築することを専門としています。

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10 層 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	10 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

より多くのレイヤー、より多くの可能性

なぜ 10 層にするのでしょうか?その理由は通常、信号の完全性、電力配分、配線密度の 3 つです。当社の 10 層 PCB は、内部層を電源プレーンとグランドプレーン専用にします。これにより、低インピーダンスの配電が形成され、高速信号にクリーンなリターンパスが提供されます。- DDR メモリ、PCIe、10G イーサネットなどの高速インターフェースでは、信号品質を維持するためにこのレベルの層数が必要です。専用プレーンがないと、これらの信号は放射され、互いに干渉します。

精度は必須です。10- 層基板には 9 つのアライメントポイントと 10 の個別のコア/プリプレグ層があります。 0.05mmでもズレがあると、穴あけ加工時にオープンやショートが発生する可能性があります。当社のラミネートプロセスでは、光学式アライメントシステムを使用して、層間の位置合わせを厳密な公差内で確実に行います。{6}{10}配線密度をさらに高めるためのブラインドビアおよび埋め込みビアのオプションも提供しています。各 10 層 PCB は、フライングプローブまたはフィクスチャベースのテスターで 100% テストされます。 Boyastar は多層基板製造において 18 年の経験があります。当社の施設の面積は 19,000 平方メートルで、毎月 50,000 平方メートル以上を生産しています。 IATF 16949 および UL 認証は当社のプロセス全体に適用されます。

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