両面PCB

両面 PCB は、片面基板では対応できない配線オプションを追加します。-ビアを使用して反対側を経由することで、トレースを相互に交差させることができます。 Boyastar は、多層にジャンプすることなく、この追加の配線機能を必要とするアプリケーション向けに両面 PCB を構築します。

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両面 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	2層
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

2 層、多くの可能性

鍵は貫通穴です。-両面基板は、メッキされたスルーホールを利用してトレースを上から下に接続します。-当社のスルーホールめっきプロセスは、一貫した肉厚と信頼性の高い接続を実現します。-各メッキ穴の導通をテストし、ショートを分離します。その結果、内部プレーンのコストをかけずに適度な複雑さを処理できるボードが得られます。

アプリケーションはどこにでもあります。家庭用電化製品、電源、産業用制御装置、自動車の車体電子機器はすべて両面基板を使用しています。-当社の両面 PCB は、0.5 オンスから 6 オンスまでの銅の厚さをサポートします。当社では、コスト重視の HASL、はんだ付け性の向上のための ENIG、ファインピッチアセンブリのための OSP を提供しています。-各ボードのオープンとショートがテストされます。 Boyastar は 18 年間にわたって PCB を製造してきました。私たちの工場は毎月 50,000 平方メートル以上を生産します。 ISO 9001 および UL 認証が当社のプロセスをカバーしています。

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