4層PCB

4 層 PCB は、多くの場合、両面基板からの最初のステップアップです。- 2 つの内部層が追加され、通常は電源プレーンとグランドプレーンとして使用されます。この単純な変更により、パフォーマンスが大幅に向上します。 Boyastar は、2 層基板よりもクリーンな電力と優れた信号整合性を必要とする設計向けに 4 層 PCB を製造しています。-

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4 層 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	4層
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

マルチレイヤーへのエントリーポイント

4 層 PCB は、多くの場合、両面基板からの最初のステップアップです。-これにより、2 つの内部層が追加されます。-通常は電源プレーンとグランドプレーンとして使用されます。この単純な変更により、パフォーマンスが大幅に向上します。 Boyastar は、2 層基板よりもクリーンな電力と優れた信号整合性を必要とする設計向けに 4 層 PCB を製造しています。-

内部プレーンは多くの問題を解決します。2 層基板では、電源配線とグランド配線が信号と同じ銅層を共有します。これにより、長いリターンパスと高い電力ループインダクタンスが生じます。その結果、ノイズが増加し、EMC 性能が低下します。当社の 4 層 PCB は、内部層を電源とグランド専用にします。これにより、リターンパスが短縮され、放射が減少し、信号が一貫したインピーダンスで流れることが可能になります。改善は、多くの場合、EMI テスト結果の低下によってすぐに測定できます。

シンプルだが正確。4 つの層は製造が簡単です。ただし、それでも適切なスタックアップ設計と正確なラミネートが必要です。-これらのボードは、より層数の多い製品に使用されているのと同じプロセスで構築されています。-- ±10%までのインピーダンス制御が標準です。最小トレースと 2.5/2.5 ミルまでのスペースで、ほとんどの設計に対応します。表面仕上げには、ENIG、HASL、OSP、浸漬銀、および浸漬錫が含まれます。各ボードは電気的にテストされています。 Boyastar は 18 年間にわたって PCB を製造してきました。私たちの工場は毎月 50,000 平方メートル以上を生産します。 ISO 9001 および UL 認証が当社のプロセスをカバーしています。

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