BGA基板

BGA PCB は、ボールグリッドアレイパッケージデバイス用に設計されています。これは、ピン密度が非常に高いハイエンドプロセッサのマザーボード、FPGA アプリケーションボード、通信コアチップキャリアで広く使用されています。- Boyastar は、高精度の配線プロセスを備えた BGA PCB を製造しています。-これにより、BGA パッケージングに必要なファンアウト配線が実現され、高密度ピンデバイスの信頼性の高い相互接続が確保されます。-当社には18年のPCB製造経験があります。

お問い合わせを送る

BGA PCB – 技術仕様

パラメータ	仕様・性能
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4など
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5オンスから6オンス、またはファイルごとに
分。トレース幅/間隔	2.5/2.5 mil ～ 4/4 mil (図面に基づく)
分。穴のサイズ	0.2 mm (PTH/NPTH)、またはファイルごと
表面仕上げ	ENIG、HASL（鉛/鉛フリー）、OSP、浸漬銀、浸漬錫、硬質金メッキ、またはお客様による
はんだマスクの色	緑、白、赤、黒、青、黄、紫など、または顧客ごとに
シルクスクリーンカラー	ブラック/ホワイト（その他は検討中）
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%、またはファイルごと

複雑なチップ向けの高密度-ファンアウト-

BGA ファンアウト-ファインライン技術による

BGA デバイスには正確なファンアウトルーティングが必要です。{0}当社の BGA PCB は、0.4 mm ～ 1.0 mm の複数の BGA ピッチサイズをサポートしています。 0.4 mm および 0.5 mm の超ファインピッチ BGA- では、ファンアウトを支援するブラインド埋め込みビア構造をサポートしています。-最小トレース幅と間隔は、図面に基づいて 2.5/2.5 ミルから 4/4 ミルの範囲になります。これにより、BGA ファンアウト領域での配線精度が保証されます。-インピーダンス許容差は±10%またはファイルごとに制御されます。これにより、BGA デバイスからの高速信号の伝送の整合性が確保されます。-表面仕上げオプションには、ENIG、HASL (鉛入りおよび鉛フリー)、OSP、浸漬銀メッキ、浸漬錫メッキ、硬質金メッキなどがあります。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。

高度な BGA 製造経験

Boyastar は BGA PCB 製造において豊富な経験を持っています。 AOI自動光学検査とフライングプローブテストを使用しています。すべてのバッチは厳格な受入検査、プロセス管理、および 100% 電気テストを受けます。当社は 25 件以上の特許を取得しています。当社のエンジニアリングチームは、BGA 製品製造の豊富な経験を持っています。ガーバーの評価は 24 時間以内に完了します。当社は、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、および ISO 45001 認証を取得しています。また、ファイル番号 E528398 の UL 認証も取得しています。 UL 認証には、可燃性、電気絶縁、熱老化試験が含まれます。これらの認証は、品質、環境、労働安全衛生、製品の安全性をカバーしています。これらは、北米、EU、その他の主要市場への輸出要件を満たしています。 Boyastar は信頼できる BGA PCB サプライヤーです。

人気ラベル: BGA PCB、中国 BGA PCB メーカー、サプライヤー、工場, 4オンス銅製PCB, 6オンス銅製PCB, BGA基板, PCB経由でブラインド埋設, 高温対応プリント基板, 特殊プロセス基板

上一条:インピーダンス制御基板

次条:無