高温PCB

一部のアプリケーションは単にホットで動作するだけです。エンジンコンパートメント、炉制御装置、LED ドライバーはすべてかなりの熱を発生します。標準 FR-4 は、特定の温度を超えると断熱特性を失います。 Boyastar は、これらの条件向けに設計された材料を使用して高温 PCB を構築します。

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高温 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

熱があるとき

素材の選択がすべてです。当社の高温 PCB は、ガラス転移温度が 150 度を超える高 -Tg FR-4 を使用しています。この材料は高温でも構造の完全性を維持します。ソルダーマスクは耐熱性を考慮して特別に配合されています。表面仕上げは熱安定性を考慮して選択されています。ENIG および浸漬シルバーは、高温下では HASL よりも優れた性能を発揮します。

テストによりパフォーマンスを検証します。サンプル基板を高温でテストし、絶縁耐力が低下しないことを確認します。熱サイクル後のパッドの接着力を調べます。各量産基板は、テストサンプルと同じ制御された条件下で処理されます。すべてのボードは 100% 電気的にテストされています。 Boyastar は 2008 年から PCB を製造しています。IATF 16949 および UL 認証が適用されます。

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