中国 インピーダンス制御基板 メーカー 工場 サプライヤー

インピーダンスは単なる数値ではありません。高速信号がきれいに到着するか、歪んで到着するかを決定します。- Boyastar は、ボード全体で一貫した厳密に制御されたインピーダンスを必要とする顧客向けにインピーダンス制御 PCB を構築します。

4 層 PCB は、多くの場合、両面基板からの最初のステップアップです。- 2 つの内部層が追加され、通常は電源プレーンとグランド プレーンとして使用されます。この単純な変更により、パフォーマンスが大幅に向上します。 Boyastar は、2 層基板よりもクリーンな電力と優れた信号整合性を必要とする設計向けに 4 層 PCB を製造しています。-

14 層により、従来の PCB 製造の限界を押し広げます。確実に生産できるメーカーはわずかです。ボヤスターもその1つです。当社は、通信コア機器、レーダー、ハイエンドのテスト機器など、最も要求の厳しいシステム向けに 14 層 PCB を構築しています。-

18 層は、当社が製造する最大層数を表します。これらのボードは、スーパーコンピューター、高度な医療画像処理、航空宇宙エレクトロニクスなど、最も要求の厳しいアプリケーションに対応します。 Boyastar には、それらを一貫して構築するための専門知識があります。

ほとんどの PCB は 1 オンスの銅を使用します。信号ルーティングと低電力回路に機能します。-しかし、電流が数アンペアを超えると、1 オンスのトレースが発熱します。電圧降下が大きくなります。 Boyastar は、高電流設計の最初のステップとして 2 オンスの銅 PCB を提供しています。{8}}

電流が 30-40A を超えると、2 オンスの銅が不足します。トレースは非常に幅広にする必要があり、基板スペースを消費します。複数の銅層が必要です。 Boyastar は、これらの高電流アプリケーション向けに 4 オンスの銅 PCB を提供しています。

6 オンスの銅は当社が製造する中で最も厚いものです。他の銅製の重りでは解決できない問題を解決します。電流が 100A を超える場合、電圧降下を最小限に抑える必要がある場合、熱管理が重要な場合、6 オンスが答えです。 Boyastar は、最も要求の厳しい電力アプリケーション向けに 6 オンスの銅 PCB を製造しています。

一部のアプリケーションは単にホットで動作するだけです。エンジン コンパートメント、炉制御装置、LED ドライバーはすべてかなりの熱を発生します。標準 FR-4 は、特定の温度を超えると断熱特性を失います。 Boyastar は、これらの条件向けに設計された材料を使用して高温 PCB を構築します。

Blind Buried Via PCB は、高密度相互接続アプリケーション向けに設計されたハイエンド回路基板です。{0}{1}{1}これは、配線密度とスペース利用率が重要となるスマートフォンのマザーボード、ウェアラブル...

BGA PCB は、ボール グリッド アレイ パッケージ デバイス用に設計されています。これは、ピン密度が非常に高いハイエンド プロセッサのマザーボード、FPGA アプリケーション ボード、通信コア チップ キャリアで広く使用されています。- Boyastar は、高精度の配線プロセスを備えた BGA PCB を製造しています。-これにより、BGA...

ハードゴールドメッキ PCB は、電気メッキハードゴールド表面仕上げを使用しています。耐摩耗性が重要なゴールド フィンガー コネクタ、メモリ カード スロット、産業用制御バックプレーン、通信機器のインターフェイス ボードで広く使用されています。 Boyastar は、コバルトやニッケルなどの硬化元素を含む硬質金層を備えた硬質金メッキ PCB...

浸漬錫 PCB は浸漬錫表面仕上げを使用します。はんだ付け性が重要となる自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用制御機器、精密機器などに広く使用されています。 Boyastar は、化学置換反応を使用して銅表面に錫層を堆積させて浸漬錫 PCB を製造しています。錫層の厚さは通常 0.8 μm ～ 1.2 μm です。