硬質金メッキPCB

ハードゴールドメッキ PCB は、電気メッキハードゴールド表面仕上げを使用しています。耐摩耗性が重要なゴールド フィンガー コネクタ、メモリ カード スロット、産業用制御バックプレーン、通信機器のインターフェイス ボードで広く使用されています。 Boyastar は、コバルトやニッケルなどの硬化元素を含む硬質金層を備えた硬質金メッキ PCB を製造しています。これらにより、金層の硬度と耐摩耗性が大幅に向上します。金の厚さは、挿入サイクルの要件に基づいてカスタマイズできます。数千回の挿抜サイクルに耐えます。当社は2008年からPCBを製造しており、18年の経験があります。当社は IATF 16949 とその他 3 つの国際認証を取得しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルで、従業員は 150 名を超えています。月産生産能力は50,000平方メートルに達します。

摩耗性の高い用途向けの耐久性のある表面-

ハードゴールドメッキ PCB は、電気メッキハードゴールド表面仕上げを使用しています。耐摩耗性が重要なゴールド フィンガー コネクタ、メモリ カード スロット、産業用制御バックプレーン、通信機器のインターフェイス ボードで広く使用されています。 Boyastar は、コバルトやニッケルなどの硬化元素を含む硬質金層を備えた硬質金メッキ PCB を製造しています。これらにより、金層の硬度と耐摩耗性が大幅に向上します。金の厚さは、挿入サイクルの要件に基づいてカスタマイズできます。数千回の挿抜サイクルに耐えます。当社は2008年からPCBを製造しており、18年の経験があります。当社は IATF 16949 とその他 3 つの国際認証を取得しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルで、従業員は 150 名を超えています。月産生産能力は50,000平方メートルに達します。

 

信頼性の高い接続を実現するハードゴールド

硬質金は優れた耐摩耗性を提供します。当社の硬質金メッキ PCB は、電気メッキを使用して銅表面に厚い硬質金層を堆積します。金層には、耐摩耗性を大幅に向上させる硬化元素が含まれています。金の厚さは、挿入サイクルの要件に基づいてカスタマイズされます。硬質金層は、安定した低抵抗の接触インターフェースを提供します。-これにより、コネクタの挿入時および引き抜き時に高品質の信号伝送が保証されます。-インピーダンス許容差は±10%またはファイルごとに制御されます。これにより、ゴールド フィンガー領域での信号伝送の完全性が保証されます。層数の範囲は 2 ～ 20 層です。ボードの厚さの範囲は 0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルに従ってください。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。

 

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