ゴールドフィンガー基板

ゴールド フィンガー PCB は、プラグイン接続アプリケーション向けに設計されています。{0}これは、メモリ モジュール カード、グラフィックス カード インターフェイス ボード、産業用制御バックプレーン、および頻繁に挿抜接続を必要とする通信機器のプラグイン カードで広く使用されています。- Boyastar は、ゴールド フィンガー領域に電気めっきされた硬質金を使用してゴールド フィンガー PCB を製造しています。ベベル角度と寸法精度は業界標準に従って厳密に管理されています。これにより、スムーズな挿入と確実な接触が保証されます。当社には18年のPCB製造経験があります。当社は IATF 16949 とその他 3 つの国際認証を取得しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルで、従業員は 150 名を超えています。月産生産能力は50,000平方メートルに達します。

ゴールドフィンガーテクノロジーによる確実な挿入

ゴールド フィンガーにより信頼性の高いプラグイン接続が可能になります。-当社のゴールド フィンガー PCB は、挿入接続領域に電気メッキされた硬質金を使用しています。金の厚さは挿入サイクル要件に基づいてカスタマイズされます (通常は 0.38 μm ～ 1.27 μm)。ベベル角度と寸法精度は業界標準に従って厳密に管理されています。これにより、スムーズな挿入と確実な接触が保証されます。ゴールドフィンガー部分には電気メッキされたハードゴールドを使用しています。通常の回路エリアでは、要件に応じて ENIG、HASL、OSP、またはその他の仕上げを使用できます。インピーダンス許容差は±10%またはファイルごとに制御されます。これにより、カード接続中の信号の完全性が保証されます。層数の範囲は 2 ～ 20 層です。ボードの厚さの範囲は 0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルに従ってください。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。

 

精密なゴールドフィンガーの製造

Boyastar はゴールドフィンガー PCB 製造において成熟した生産技術を持っています。専用のゴールドフィンガー面取り装置とAOI自動光学検査を使用しています。すべてのバッチは厳格な入荷検査とプロセス管理を受けます。ゴールド フィンガー領域には、追加の金の厚さテスト、硬度テスト、および挿入耐久性のサンプリングが行われます。品質の問題には24時間以内に対応します。サンプル料金は量産注文から全額差し引かれます。当社は、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、および ISO 45001 認証を取得しています。また、ファイル番号 E528398 の UL 認証も取得しています。 UL 認証には、可燃性、電気絶縁、熱老化試験が含まれます。これらの認証は、品質、環境、労働安全衛生、製品の安全性をカバーしています。これらは、北米、EU、その他の主要市場への輸出要件を満たしています。 Boyastar は信頼できる Gold Finger PCB サプライヤーです。

 

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