浸漬銀基板
浸漬銀 PCB – 技術仕様
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パラメータ |
仕様・性能 |
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基材 |
FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4など |
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レイヤー数 |
2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと |
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板厚 |
0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルごとに |
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銅の厚さ |
0.5オンスから6オンス、またはファイルごとに |
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分。トレース幅/間隔 |
2.5/2.5 mil ～ 4/4 mil (図面に基づく) |
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分。穴のサイズ |
0.2 mm (PTH/NPTH)、またはファイルごと |
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表面仕上げ |
ENIG、HASL（鉛/鉛フリー）、OSP、浸漬銀、浸漬錫、硬質金メッキ、またはお客様による |
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はんだマスクの色 |
緑、白、赤、黒、青、黄、紫など、または顧客ごとに |
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シルクスクリーンカラー |
ブラック/ホワイト（その他は検討中） |
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寸法許容差 |
±0.10mm |
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インピーダンス制御 |
±10%、またはファイルごと |
高周波信号に対する高い導電性-
イマージョンシルバー PCB はイマージョンシルバー表面仕上げを使用しています。導電性が重要な高周波通信機器、マイクロ波回路基板、無線基地局、RF モジュールなどで広く使用されています。- Boyastar は、すべての金属の中で最も高い導電率を持つ銀を使用した浸漬銀 PCB を製造しています。浸漬銀プロセスは、高周波および高速信号の用途に特に適しています。-当社は2008年からPCBを製造しており、18年の経験があります。当社は IATF 16949 とその他 3 つの国際認証を取得しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルで、従業員は 150 名を超えています。月間生産能力は50,000平方メートルに達します。
優れた信号伝送のための銀の表面
銀は最高の導電性を提供します。当社の浸漬銀 PCB は、化学置換反応を使用して銅表面に銀層を堆積します。銀はすべての金属の中で最も高い電気伝導率を持っています。このため、高周波および高速信号のアプリケーションに特に適しています。-浸漬銀層により優れた平坦性が得られます。これにより、ファインピッチのコンポーネントや RF モジュールの精密はんだ付けに適しています。{7}}銀層は優れたはんだ付け性を提供し、複数のリフローはんだ付けプロセスをサポートします。インピーダンス許容差は±10%またはファイルごとに制御されます。これにより、高周波信号の伝送品質が保証されます。-層数の範囲は 2 ～ 20 層です。ボードの厚さの範囲は 0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルに従ってください。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。
高周波アプリケーションの専門知識-
Boyastar は、浸漬銀表面仕上げ、特に高周波通信製品において広範な製造経験を持っています。{0}}当社では専用の浸漬銀生産ラインとAOI自動光学検査を使用しています。すべてのバッチは厳格な入荷検査と工程管理を受けます。当社のエンジニアリング チームには、高周波製品の製造に関する豊富な経験があります。-ガーバーの評価は 24 時間以内に完了します。当社は IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、および ISO 45001 認証を取得しています。また、ファイル番号 E528398 の UL 認証も取得しています。 UL 認証には、可燃性、電気絶縁、熱老化試験が含まれます。これらの認証は、品質、環境、労働安全衛生、製品の安全性をカバーしています。これらは、北米、EU、その他の主要市場への輸出要件を満たしています。 Boyastar は信頼できる浸漬銀 PCB サプライヤーです。
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