エネピグ基板

ENEPIG PCB は、無電解ニッケル、無電解パラジウム浸漬金表面仕上げを使用しています。これは、表面仕上げの品質が非常に重要である、信頼性の高い自動車エレクトロニクス、航空宇宙エレクトロニクス、医療用インプラント機器、金ワイヤボンディング COB パッケージングなどで広く使用されています。- ENEPIG は、ニッケルと金の間にパラジウム層を追加します。これにより、優れた耐食性と金線のボンディング能力が得られます。 Boyastar は、18 年の製造経験と成熟した ENEPIG プロセス能力を備えて ENEPIG PCB を製造しています。

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ENEPIG PCB – 技術仕様

パラメータ	仕様・性能
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4など
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5オンスから6オンス、またはファイルごとに
分。トレース幅/間隔	2.5/2.5 mil ～ 4/4 mil (図面に基づく)
分。穴のサイズ	0.2 mm (PTH/NPTH)、またはファイルごと
表面仕上げ	ENIG、HASL（鉛/鉛フリー）、OSP、浸漬銀、浸漬錫、硬質金メッキ、またはお客様による
はんだマスクの色	緑、白、赤、黒、青、黄、紫など、または顧客ごとに
シルクスクリーンカラー	ブラック/ホワイト（その他は検討中）
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%、またはファイルごと

高信頼性アプリケーション向けの究極の表面仕上げ-

エネピグ 3 層構造-

ENEPIG は最高のパフォーマンスを提供します。当社の ENEPIG PCB は、ニッケル、パラジウム、金の 3 層構造を使用しています。-パラジウム層は、無電解金堆積プロセス中のニッケルの腐食を効果的に防止します。優れた耐食性と金線ボンディング能力を備えています。パラジウム層により、ENEPIG は金ワイヤボンディングに理想的な表面仕上げとなります。これは、COB パッケージングやその他の高度なパッケージングプロセスに適応します。エネピグは表面平坦性に優れています。これは、最小ピッチのコンポーネントと超高密度 BGA パッケージングのはんだ付け要件を満たしています。-銅の厚さの範囲は 0.5 オンスから 6 オンス、またはファイルに応じて異なります。層数の範囲は 2 ～ 20 層です。ボードの厚さの範囲は 0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルに従ってください。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。

プレミアムな表面仕上げの専門知識

Boyastar は、ENEPIG のプレミアム表面仕上げにおいて優れた技術力を持っています。専用の表面仕上げ生産ラインとAOI自動光学検査を導入しています。すべてのバッチは厳格な受入検査、プロセス管理、および 100% 電気テストを受けます。当社は 25 件以上の特許を取得しています。品質の問題には24時間以内に対応します。サンプル料金は量産注文から全額差し引かれます。当社は、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、および ISO 45001 認証を取得しています。また、ファイル番号 E528398 の UL 認証も取得しています。 UL 認証には、可燃性、電気絶縁、熱老化試験が含まれます。これらの認証は、品質、環境、労働安全衛生、製品の安全性をカバーしています。これらは、北米、EU、その他の主要市場への輸出要件を満たしています。 Boyastar は信頼できる ENEPIG PCB サプライヤーです。

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