浸漬錫 PCB

浸漬錫 PCB は浸漬錫表面仕上げを使用します。はんだ付け性が重要となる自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用制御機器、精密機器などに広く使用されています。 Boyastar は、化学置換反応を使用して銅表面に錫層を堆積させて浸漬錫 PCB を製造しています。錫層の厚さは通常 0.8 μm ～ 1.2 μm です。

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浸漬錫 PCB – 技術仕様

パラメータ	仕様・性能
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4など
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5オンスから6オンス、またはファイルごとに
分。トレース幅/間隔	2.5/2.5 mil ～ 4/4 mil (図面に基づく)
分。穴のサイズ	0.2 mm (PTH/NPTH)、またはファイルごと
表面仕上げ	ENIG、HASL（鉛/鉛フリー）、OSP、浸漬銀、浸漬錫、硬質金メッキ、またはお客様による
はんだマスクの色	緑、白、赤、黒、青、黄、紫など、または顧客ごとに
シルクスクリーンカラー	ブラック/ホワイト（その他は検討中）
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%、またはファイルごと

RoHS-準拠の精密アプリケーション向けのはんだ付け性

浸漬錫 PCB は浸漬錫表面仕上げを使用します。はんだ付け性が重要となる自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用制御機器、精密機器などに広く使用されています。 Boyastar は、化学置換反応を使用して銅表面に錫層を堆積させて浸漬錫 PCB を製造しています。錫層の厚さは通常 0.8 μm ～ 1.2 μm です。優れた平坦性とはんだ付け性を実現し、RoHS 環境要件に完全に準拠しています。当社には18年のPCB製造経験があります。当社は IATF 16949 とその他 3 つの国際認証を取得しています。当社の工場の面積は 19,000 平方メートルで、従業員は 150 名を超えています。月産生産能力は50,000平方メートルに達します。

錫表面による優れたはんだ付け性

錫は優れたはんだ付け性能を発揮します。当社の浸漬錫 PCB は、化学置換反応を使用して銅表面に錫層を堆積します。錫層の厚さは通常 0.8 μm ～ 1.2 μm です。これは RoHS 環境要件に完全に準拠しています。錫層により濡れ性に優れています。鉛フリーはんだ付けプロセスと複数のリフローはんだ付けサイクルをサポートしています。-浸漬錫表面は良好な平坦度を実現します。これにより、ファインピッチ部品の表面実装はんだ付けに適しています。-インピーダンス許容差は±10%またはファイルごとに制御されます。これにより、信号伝送品質が保証されます。層数の範囲は 2 ～ 20 層です。ボードの厚さの範囲は 0.5 ～ 3.5 mm、またはファイルに従ってください。すべての製品は RoHS および REACH 規格に準拠し、UL94 V-0 難燃性評価を満たしています。

成熟した浸漬錫機能

Boyastar は浸漬錫表面仕上げにおいて成熟した製造能力を備えています。当社では専用の浸漬錫生産ラインとAOI自動光学検査を使用しています。すべてのバッチは厳格な入荷検査とプロセス管理を受けます。当社は 25 件以上の特許を取得しています。当社のエンジニアリングチームは、24 時間以内にガーバー評価を完了します。品質の問題には24時間以内に対応します。当社は IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、および ISO 45001 認証を取得しています。また、ファイル番号 E528398 の UL 認証も取得しています。 UL 認証には、可燃性、電気絶縁、熱老化試験が含まれます。これらの認証は、品質、環境、労働安全衛生、製品の安全性をカバーしています。これらは、北米、EU、その他の主要市場への輸出要件を満たしています。 Boyastar は信頼できる浸漬錫 PCB サプライヤーです。

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上一条:OSP基板

次条:無