モジュール基板

電子システムは縮小しています。かつては 19 インチラックいっぱいだった製品が、今では手に収まります。この傾向により、PCB 設計者はより多くの機能をより少ないスペースに詰め込む必要があります。 Boyastar は、パフォーマンスや信頼性を犠牲にすることなくこの小型化をサポートするモジュール PCB を構築します。

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モジュール PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

製品内のコンパクトなインテリジェンス

小さいサイズが目標です。モジュール PCB は、より大きなシステム内に設置されます。それは、通信モジュール、電源モジュール、またはデータ取得モジュールである可能性があります。スペースは常に狭いです。当社のモジュール PCB は、最小トレースと 2.5/2.5 ミルまでのスペースを備えた細線技術を使用しています。-当社は、高密度配線のためのマイクロ-ビアとブラインド/埋め込みビア構造をサポートしています。-より多くのビアをより小さな領域に適合させるために、最小穴サイズ 0.2 mm も提供しています。これらの機能により、直径わずか数センチメートルのボード上に複雑な回路を配線することができます。

しかし、小さいからといって壊れやすいわけではありません。モジュールは空気の流れがほとんどないため、モジュールは熱ストレスにさらされることがよくあります。当社のボードは高温に耐える高-Tg素材を使用しています。最大 6 オンスの銅厚オプションは、電力密度の高いモジュールをサポートします。{4}}当社では、ENIG、浸漬シルバー、OSP などの複数の表面仕上げを提供しています。-それぞれの表面仕上げは、お客様の組み立てプロセスに基づいて選択されます。すべてのモジュール PCB は 100% 電気的にテストされています。 Boyastar は 18 年間にわたって PCB を生産してきました。当社の 19,000- 平方メートルの工場と 150+ 人の従業員は、毎月 50,000 平方メートル以上を納品しています。当社はIATF 16949およびUL認証を取得しています。

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