メイン制御基板

すべての電子製品には必ず 1 つあります。メイン制御 PCB には、プロセッサ、メモリ、コアロジックが搭載されています。意思決定を行うのは取締役会です。失敗すると何も機能しません。 Boyastar は、電力供給と信号ルーティングに特別な注意を払ってメインコントロール PCB を構築します。

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メイン制御 PCB – 仕様

パラメータ	仕様
基材	FR-4、高-Tg FR-4、高CTI FR-4
レイヤー数	2 ～ 20 レイヤー、またはファイルごと
板厚	0.5 – 3.5 mm、またはファイルごとに
銅の厚さ	0.5 – 6 オンス、またはファイルごとに
最小トレース/スペース	2.5/2.5 ミル – 4/4 ミル (図面あたり)
最小穴サイズ	0.2mm(PTH/NPTH)
表面仕上げ	ENIG、HASL (L/F)、OSP、ImmAg、ImmSn、ハードゴールド
はんだマスク	緑、白、赤、黒、青、黄、紫
シルクスクリーン	ブラック/ホワイト
寸法許容差	±0.10mm
インピーダンス制御	±10%またはファイルごと

ブレインボード

プロセッサは電力を大量に消費します。-最新の MCU またはアプリケーションプロセッサは、低電圧 (1.2 V または 1.8 V) で数アンペアを消費する場合があります。配電ネットワークのインダクタンスが高い場合、電流スパイク時に電圧が低下します。これにより、リセットまたは論理エラーが発生する可能性があります。当社のメインコントロール PCB は、複数の電源プレーンとグランドプレーンを使用します。電源セクションの銅の厚さは最大 6 オンスの範囲です。デカップリングコンデンサをICピンの近くに配置します。これらの実践により、ピーク電流イベント時でも安定した電力供給が保証されます。

高速ルーティングは重要です。-プロセッサはメモリおよび周辺機器と高速に通信します。 DDR バスは数百メガヘルツで動作します。インピーダンスの不一致により、反射やタイミングエラーが発生します。当社のボードはインピーダンスを±10%に制御し、厳しい許容差内で配線長を一致させます。 0.4mmピッチ以上のBGAパッケージに対応しております。各メイン制御 PCB は 100% テストされています。 Boyastar は 2008 年から PCB の製造を行っています。当社の施設の面積は 19,000 平方メートルで、毎月 50,000 平方メートル以上を生産しています。 IATF 16949 および UL 認証を取得しています。

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