テクニカルPCBボードのコアプロセス

回路イメージングおよびエッチング プロセスは、PCB テクノロジの電気的精度を決定する基本的なコア プロセスであり、回路形成の認定率と安定性を直接制御します。このプロセスでは、大規模な処理モードを放棄し、ドライフィルム接着、精密露光、化学現像の完全なプロセスに依存して、回路グラフィックを正確に複製および設計します。微細配線、狭い線幅、狭い間隔などの高精度の PCB 設計要件に効果的に適応できます。-エッチングプロセスでは、薬液の濃度、温度、移送速度を制御することで、銅箔の腐食を均一にし、有効な導電線を完全に維持し、残留銅、細線、断線、微小短絡などの一般的なプロセスの問題を完全に排除します。安定した回路形成プロセスは、基板上の回路の規則性と均一性を保証するだけでなく、その後の導電性と信号伝送の安定性のための強固な基盤を築きます。これは、ハイエンドの高精度 PCB を通常の基板と区別する重要なプロセスです。{6}}

多層ラミネートおよびホールメタライゼーションプロセスは、先端技術 PCB の中核となるブレークスループロセスであり、基板の構造強度と層間導電性の信頼性を左右します。 4 層以上のテクニカル ボードの場合、正確な積層位置合わせと高温高圧プレスが重要なポイントとなります。-プレスの温度、圧力、時間を正確に制御することで、絶縁媒体層と導電性銅層を強固に密着させ、層間ボイドや層間剥離、オフセットなどの欠陥を排除し、基板全体の構造をコンパクトにしながら、規格を満たす温度や耐圧を実現します。ホールメタライゼーションプロセスは、複数の回路層間の相互接続の問題を解決します。接着剤残留物の除去、銅の蒸着、電気めっきの増厚などの複数のプロセスを経て、微細孔の内壁に均一で緻密な銅層が形成され、回路の各層の安定した導電性が実現されます。同時に、穴壁の機械的強度が強化され、溶接や後段の動作振動による損傷に効果的に抵抗でき、穴の破損や導電性の不良などの問題なく回路基板を長期間使用できます。

基本的な保護の中核となるはんだマスク プロセスは、緑、黒、その他のはんだマスク インクを均一に覆い、窓を正確に開いてはんだパッド領域を露出させ、長期間の電源投入状態に適応することにより、ライン絶縁絶縁を実現し、短絡を防止し、湿気、酸化、はんだの付着を効果的に防止します。{0}}その後、浸漬金、スプレー錫、金メッキなどの差別化された表面プロセスが製品の位置に基づいて適合され、はんだ接合部のはんだ付け性が大幅に最適化され、精密 SMT や複数のはんだ付けの生産ニーズに対応します。最後に、精密なゴングのエッジ、面取り、文字のシルク スクリーン印刷を使用して最終製品が形成されます。包括的な電気試験と外観スクリーニングを組み合わせて、完成品の欠陥を修正して、PCB サイズ精度、保護性能、電気的性能がすべての基準を満たし、さまざまな精密工業用制御および高周波機器の厳格な使用基準に適合していることを確認します。-