技術的な PCB ボードの設計線幅と間隔の標準

テクニカル PCB ボードの基本的な線幅と間隔の設計は、生産歩留まりと設計の実用性を考慮して、工場の従来のプロセス能力に基づいてベンチマーク パラメータを設定しながら、IPC- 2221 業界標準設計仕様に厳密に従う必要があります。業界における一般的な民生用および産業用信号線の一般的な安全基準は、線幅と間隔が 0.15 mm (6mil) 未満であってはなりません。このパラメータは、制御可能な公差を持ち、断線や錫接続などのプロセス欠陥が発生しにくい、大部分の二層および四層の通常のテクニカル基板の製造に適しています。{9}}従来の精密プロセス ボードの最小許容線幅と間隔は 0.10 mm (4mil) であり、これは高密度配線シナリオにのみ適しています。-高精度シートメタルは、高精度プロセスに依存して最大 0.05mm (2mil) の線幅と間隔設計を実現しますが、専用の製造プロセスと厳格な品質管理が必要です。日常の研究開発設計では、極端な寸法によるバッチ生産の不良率の増加を避けるために、特別な要件以外のパラメータには控えめなパラメータを使用することをお勧めします。

通電線の線幅設計には規格に適合する明確な動作条件があり、コアは銅箔の厚さ、動作電流、温度上昇の要件に基づいてカスタマイズされます。業界で主流の 1OZ 銅箔シートは、常温条件下で、100mA の場合は 0.2mm 以上の線幅、500mA の電流回路の場合は 0.4mm 以上の線幅を持つ低電流信号回路に適しています。従来の1A電源ラインの線幅は0.6mm以上が標準ですが、2A大電流ラインの場合は1.0mm以上に広げる必要があります。 5A 以上の高電力回路の場合は、大面積の銅配線または複数の並列配線設計を使用することをお勧めします。-厚い銅シートの線幅サイズは適切に小さくすることができ、回路の長期間の全負荷動作によって引き起こされる高温上昇や回路の経年劣化や溶融の問題を避けるために、設計中に十分な安全マージンを確保する必要があります。-同時に、大電流動作時の電磁結合干渉を防止し、回路の安定した電源供給を確保するために、電源ライン間の距離を通常の信号ラインよりもわずかに大きくする必要があります。

高電圧絶縁領域の線間隔の設計は安全規制の中核であり、電圧レベルに応じて内層と外層の間隔の基準を厳密に区別する必要があります。{0}低電圧信号回路、従来の 5V、12V、24V 制御回路、およびライン間の安全なライン距離 0.15mm は、絶縁要件を満たすことができます。 AC220Vの通常の電圧条件では、内層回路の最小配線間隔は0.2mm以上、露出した外層回路の配線間隔は1.25mm以上とする必要があります。高地でコーティングされていないシナリオでは、間隔をさらに広げる必要があります。- 380V 以上の高電圧条件では、規格に従って沿面距離と電気的空間距離を増加し、高電圧ゾーンと低電圧ゾーンの境界線距離を段階的に厳密に管理する必要があります。さらに、回路、はんだパッド、ビア間の間隔も統一規格に準拠して、局所的な間隔が狭いことによって引き起こされるアーク放電、漏れ、短絡などの隠れた危険性を排除し、産業用制御、機器の電源、精密電子制御などのさまざまな技術用 PCB の安全使用基準に完全に適合する必要があります。