BGA SMT アセンブリ

BGA チップはプラスチックのカバーの下にあります。はんだ接合部は見えません。小さなボイドは基板の故障を引き起こす可能性があります。 Boyastar Electronic Technology Co., Ltd.はこの問題に焦点を当てています。当社は PCB および PCBA の分野で 18 年間働いてきました。私たちの工場は中国の安徽省広徳市にあります。当社はIATF16949、ISO14001、ISO45001を取得しています。また、Underwriters Laboratories の製品安全性認証も取得しています。ファイル番号は E528398 です。これらの承認は、当社の品質システムが強力であることを示しています。 BGA SMT アセンブリ サービスは、購入者がこれらの隠れた接合部を配置して確認するのに役立ちます。当社では、BGA の配置、BGA リフロー、X 線検査、機能テストを行っています。 0.4mm、0.5mm、0.8mm、1.0mmピッチのBGAをサポートしています。

このサービスは、ブラインドおよびファンアウト経由の埋め込みをカバーします。多層 BGA、両面 BGA、混合 BGA について説明します。- BGAリボールやBGAリワークも行っております。私たちのエンジニアリングチームには10人以上のエンジニアがいます。彼らはあなたのガーバーファイルとBOMをチェックします。彼らはプロセスに関するアドバイスを与えてくれます。正式な見積もりは 24 時間以内に送信されます。 OEM、ODMのご注文も承ります。バイヤーは図面またはサンプルユニットを送信できます。サンプル料金は実際の作業に基づいています。量産注文からは差し引かせていただきます。この作品は、高密度プロセッサ ボード、FPGA ボード、通信コア チップ キャリア、車載電子制御ユニット、産業用制御マザーボード、医用画像デバイス、サーバー マザーボード、ネットワーク機器、データセンター機器、ハイエンド家庭用電化製品に適合します。- BGA SMT アセンブリ サービスは、これらの複雑なボードを順調に進めます。

X-線を使用して BGA のはんだ接合部を検査します。ボイドや弱いはんだを探します。私たちは材料の入荷から最終出荷まであらゆる部品を追跡します。当社の品質チームは 20 人以上います。すべてのボードは 100% 電気テストを受けています。 AOI光学検査とフライングプローブ検査を使用しています。当社は第三者による検査を受け入れます。-バイヤーからは、BGA ジョイントをどのようにチェックするかよく質問されます。私たちは X- 線を使用していると言います。バイヤーからは、BGA を再加工できるかどうかよく尋ねられます。はいと言います。 BGA SMT アセンブリ サービスは、購入者に信頼できる BGA 作業のための明確な道筋を提供します。

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